模組化DA解決方案Hyve DA完成185萬美元種子輪融資

PANews 10月18日消息，根據官方消息，模組化DA解決方案Hyve DA宣布完成185萬美元種子輪融資，Lemniscap領投，Paper Ventures、Frachtis、P-OPS Team等參投。此輪融資將使其能夠擴大團隊和產品規模，使其更接近Hyve DA即將推出的測試網。

據介紹，Hyve DA是一個基於以太坊的中間件資料可用性層，提供模組化DA解決方案，它利用即時資料可用性證明、水平擴展和無需許可的資料可用性委員會（DAC）實現了非理論的1 GB /s吞吐量。 Hyve DA專為滿足資料需求極高的應用程式的需求而設計，例如DePIN、AI、並行執行環境和L2。